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芯片溫度測量,這招一定要學會!

更新時間:2023-10-11點擊次數(shù):835

芯片溫度檢測,你都知道哪些方法?


  • 使用熱電偶測量??(接觸式測溫,易產(chǎn)生誤差)

  • 參照經(jīng)典的結溫方程(TJ = TA + PD?JA )計算溫度??(相對保守,與實際溫度差別較大)

  • 利用二極管作為溫度傳感器來檢測??(只適用于某些特定情況

......


上述幾種測溫方法,都不能完--全適用于芯片各環(huán)節(jié)的溫度檢,那么,如何才能實現(xiàn)精準高效測溫?






紅外熱像儀是一種非接觸的測溫儀器,可以通過對物體表面的熱(溫度)進行分布成像與分析,直接“看見"芯片的溫度分布。

芯片熱像檢測應用案例


1. 溫度直觀精準


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▲功率芯片溫度檢測


圖片為LED功率型芯片測試,芯片尺寸為1mm*1mm,需要觀測LED通電后芯片表面的溫度分布情況。黃色圓點表示上電后金屬芯片的溫度情況,6個黃點應該保持溫度一致,2個白色圓點表示非金屬區(qū)域的溫度,應保持一致。

由于芯片較小,接觸測量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度。FOTRIC 熱像儀為非接觸測溫,30mk的熱靈敏度,能精準檢測各部位的溫差,判斷是否符合要求。


2. 全輻射熱像視頻流


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▲貼片保險熔斷測試

貼片保險用于保護電路板,當電流過大時,保險會熔斷以保護電路。在測試中,我們需要及時觀察貼片保險的溫度變化,而熔斷過程只有300ms左右,很難通過拍照捕捉到。

而FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能,可以實時記錄通電過程的溫度變化和分布情況,可隨時查看溫升曲線,還可以對視頻進行后期的任意分析,便于發(fā)現(xiàn)問題,改善設計。




3. 配備20μm/50μm 微距鏡



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▲搭配微距鏡微觀檢測


芯片小至0.5mm×1.0mm,F(xiàn)OTRIC 熱像儀支持20μm、50μm微距鏡,可直接對未封裝前細小芯片進行微米級的微觀溫度成像檢測,發(fā)現(xiàn)過熱連接線和連接點,改進芯片設計。



4. 強大的軟件支持


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對所采集到的溫度數(shù)據(jù),配合AnalyzIR軟件做分析時的3D溫差模式(ΔT),可以直觀觀測到設計溫度或理論值之外的異常熱分布,并提供趨勢圖、三維圖、數(shù)值矩陣等多種工具,有助于芯片的設計優(yōu)化。


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