技術文章
Technical articles芯片溫度檢測,你都知道哪些方法?
使用熱電偶測量??(接觸式測溫,易產(chǎn)生誤差)
參照經(jīng)典的結溫方程(TJ = TA + PD?JA )計算溫度??(相對保守,與實際溫度差別較大)
利用二極管作為溫度傳感器來檢測??(只適用于某些特定情況)
......
上述幾種測溫方法,都不能完--全適用于芯片各環(huán)節(jié)的溫度檢測,那么,如何才能實現(xiàn)精準高效測溫?
芯片熱像檢測應用案例
1. 溫度直觀精準
2. 全輻射熱像視頻流
3. 配備20μm/50μm 微距鏡
▲搭配微距鏡微觀檢測
芯片小至0.5mm×1.0mm,F(xiàn)OTRIC 熱像儀支持20μm、50μm微距鏡,可直接對未封裝前細小芯片進行微米級的微觀溫度成像檢測,發(fā)現(xiàn)過熱連接線和連接點,改進芯片設計。
4. 強大的軟件支持
對所采集到的溫度數(shù)據(jù),配合AnalyzIR軟件做分析時的3D溫差模式(ΔT),可以直觀觀測到設計溫度或理論值之外的異常熱分布,并提供趨勢圖、三維圖、數(shù)值矩陣等多種工具,有助于芯片的設計優(yōu)化。
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